HuynhquangRaman bannerICPSPRiphantichhatXRF banner

HORIBA cung cấp thiết bị cho phân tích kích thước hạt, hình dạng hạt, thế zeta, và phân tích diện tích bề mặt. Đo lường kích thước hạt từ dưới 1 nanomet đến 30 mm, ở nồng độ khác nhau, từ 1 ppm đến 50 vol%. Các kỹ thuật phân tích được sử dụng bao gồm nhiễu xạ laser (Mie Thuyết), tán xạ ánh sáng động học, và phân tích hình ảnh động và tĩnh. (Đo cả hai kích thước hạt và thông tin hình dạng).

Thiết kế tiên tiến của HORIBA và phần mềm mạnh mẽ, kết hợp với các hệ thống xử lý mẫu linh hoạt có sẵn để đáp ứng mọi nhu cầu phân tích.  Có thể kết hợp các hệ thống bơm nhỏ cho vật liệu quý, tự động hóa, phát tán bột khô và kiểm soát nhiệt độ ... cung cấp các lựa chọn khác nhau cho người sử dụng.

 

Thiết bị đo phân bố kích thước hạt với độ chính xác và độ tin cậy cao nhất HORIBA Partica LA-950V2 đã được nâng cấp lên model LA-960. HORIBA có điểm mạnh trong khả năng đo ở dải submicron với nhiều tính năng mới. Kinh nghiệm của HORIBA trong việc sử dụng các thuật toán đáp ứng được các yêu cầu cao nhất của khách hàng về độ chính xác độ phân giải.

Năm 2016, HORIBA vừa cho ra mắt thiết bị phân tích cỡ hạt tán xạ laser nhỏ gọn mới. Thiết bị này có tính năng vượt trội trong các ứng dụng như bùn, khoáng và hóa chất làm giấy. Thiết bị LA-350 có kích thước nhỏ (297 mm x 420 mm) và dải kích thước rộng hơn (0.1-1000 µm).

d
Particle

CÔNG TY TNHH HORIBA VIỆT NAM

Địa chỉ: P.6, Tầng 10, CMC Tower, Phố Duy Tân, Phường Dịch Vọng Hậu, Quận Cầu Giấy, TP Hà Nội

Tel/Fax: 04 37958552/53

Email: support.vn@horiba.com