Dòng thiết bị phân tích huỳnh quang tia X mới với buồng mẫu lớn, được trang bị đầu dò SDD không sử dụng nitơ lỏng. Ứng dụng cho tiêu chuẩn ROHS/ELV/WEEE Có thể chọn thêm chức năng phân tích As/Sb và đo độ dày đa lớp mạ/lớp phủ.
MESA-50K

1. Tốc độ

  • Đầu dò Silic (SDD) giúp giảm thời gian phân tích và tăng độ nhạy giúp phân tích đạt năng suất cao.

2. Kích thước nhỏ, gọn

  • MESA-50K có buồng mẫu lớn mà không ảnh hưởng đến diện tích làm việc. Kết nối với máy tính bằng cổng USB.

3. Đơn giản

  • Giảm bớt công tác bảo trì (vận hành không cần Nitơ lỏng)
  • Không cần bơm chân không
  • Quá trình đo đơn giản trực quan cho tất cả các loại vật liệu

4. Thông minh

  • Giao diện tiếng Anh/ Tiếng Nhật/ Tiếng Trung
  • Công cụ quản lý dữ liệu Excel® 

5. An toàn

  • Không phải lo lắng về sự dò rỉ tia X

 

Vui lòng Click vào đây để biết thêm thông tin chi tiết về sản phẩm 

Nhà sản xuất: HORIBA Scientific

Thông số cơ bản

 

Nguyên lý

Phổ huỳnh quang tia X tán xạ năng lượng

Mục tiêu ứng dụng

RoHS, ELV, Halogen Free

Nguyên tố đo

13Al - 92U

Loại mẫu

Rắn, Lỏng, Bột

Bộ phát tia X

 

Ống tia X

Max 50kV, 0.2mA

Kích thước chiếu tia X

1.2mm, 3mm, 7mm (Tự động chuyển đổi)

Bộ lọc tia X 

4 loại (Tự động chuyển đổi)

Đầu dò
 

Loại

SDD (Đầu thu silic)

Bộ xử lý tín hiệu

Bộ xử lý xung kỹ thuật số

Buồng mẫu

Điều kiện đo

Không khí

Quan sát mẫu

CCD camera

Kích thước buồng mẫu

460 x 360 x 150 mm [W x D x H]

Tiện ích

Vận hành

PC (Windows® 7)

Bộ cấp nguồn

100-240V, 50/60Hz

Kích thước

 

590 x 590 x 400 mm [W x D x H]

Trọng lượng

 

60 kg

Phần mềm

Chức năng phân tích

Đo độ dày đa lớp mạ / lớp phủ (Tùy chọn), Phân tích Sb/As (tùy chọn)

Tags: Horiba Vietnam, Phân tích huỳnh quang tia X, XRF, X-Ray analysis, RoHS, ELV, WEEE, Thickness Measurement, Đo độ dày lớp mạ, Phân tích kim loại quý, Vàng, Bạc

Yêu cầu về sản phẩm/dịch vụ tại đây